MDG/Y MTG MTY MFG非绝缘型晶闸管/整流管混合模块-浙江晶力整流器有限公司

功率半导体模块

MDG/Y MTG MTY MFG非绝缘型晶闸管/整流管混合模块

国际标准封装、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力...

特点
应用
型号规格

特点

非绝缘，底板为公共电极；

国际标准封装、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；

最高工作结温达150℃；

高浪涌电流，低正向压降；

典型应用

焊机电源、各种DC电源；

变频器；

型号规格

MFG,MFY

Type	IT(AV) IF(AV)	VDRM VRRM	VTM VFM	@ITM @IFM	IDRM IRRM	IGT	VGT	IH	dv/dt	di/dt	ITSM	Rjc	Tjm	Outline
	A	V	V	A	mA	mA	V	mAS	V/μS	A/μS	A×10³	℃/W	℃
MF×100	100	500-2500	1.67	300	12	100	2.5	100	800	100	3.20	0.250	125	C-26,27,28
MF×150	150	500-2500	1.67	450	12	100	2.5	100	800	100	5.10	0.160	125	C-29,30
MF×200	200	500-2500	1.62	600	20	150	2.5	100	800	100	6.50	0.130	125	C-30,31,62
MF×250	250	500-2500	1.65	750	20	150	2.5	100	800	100	8.50	0.100	125	C-30,31,62
MF×300	300	500-2500	1.58	900	25	150	2.5	100	800	100	9.60	0.080	125	C-30,31,62

MTG,MTY

Type	IT(AV)	VDRM VRRM	VTM @ITM		IDRM IRRM	IGT	VGT	IH	dv/dt	di/dt	ITSM	Rjc	Tjm	Outline
	A	V	V	A	mA	mA	V	mAS	V/μS	A/μS	A×10³	℃/W	℃
MT×100	100	500-2500	1.67	300	12	100	2.5	≤100	800	100	3.20	0.250	125	C-26,27,28
MT×150	150	500-2500	1.67	450	12	100	2.5	≤200	800	100	5.10	0.160	125	C-29,30
MT×200	200	500-2500	1.62	600	20	150	2.5	≤200	800	100	6.50	0.130	125	C-30,31,62
MT×250	250	500-2500	1.65	750	20	150	2.5	≤200	800	100	8.50	0.100	125	C-30,31,62
MT×300	300	500-2500	1.58	900	25	150	2.5	≤200	800	100	9.60	0.080	125	C-30,31,62

MDG,MDY(non-insulating rectifier module)

Type	IF(AV)	VRRM	VFM @ITM		IRRM	IF(RMS)					IFSM	Rjc	Tjm	Outline
	A	V	V	A	mA	A					A×10³	℃/W	℃
MD×100	100	500-2500	1.57	300	12	157					3.90	0.380	150	C-26,27,28
MD×150	150	500-2500	1.57	450	12	236					5.80	0.240	150	C-29,30
MD×200	200	500-2500	1.50	600	20	314					8.00	0.200	150	C-30,31,62
MD×250	250	500-2500	1.53	750	20	393					9.80	0.150	150	C-30,31,62
MD×300	300	500-2500	1.50	900	25	471

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